
Новости технологий



iPhone 18 Pro Max будет толще и тяжелее предшественников — Instant Digital

AMD официально представила Ryzen 5 7500X3D — цена, характеристики, тесты и первые независимые обзоры

ComputerBase опубликовал итоги тестов Ryzen 7500X3D — чип сравнили с Core Ultra 5 245K и Ryzen 7600X3D

IBM анонсировала Loon — чип для квантовых вычислений

Опубликован снимок кристалла процессора семейства Intel Panther Lake с ядрами Cougar Cove и Darkmont

Китайские эксперты нашли простое решение проблемы расплавления разъемов 12VHPWR на видеокартах

Samsung Galaxy Z TriFold будет представлен 5 декабря и получит аккумулятор на 5600 мА*ч — UniverseIce

Intel закрыла 30 уязвимостей в драйверах и системных утилитах и обновила микрокод Core и Core Ultra

